隨著越來越多的企業(yè)對電子產(chǎn)品可靠性要求的提高,電路板灌膠已成為生產(chǎn)過程中必不可少的一道工序,其作用是防水,防塵,防腐蝕。我們在走訪客戶的時候,有些客戶對灌膠的工藝、技術(shù)和制造等方面比較感興趣,因篇幅所限,現(xiàn)就電路板灌膠流程和優(yōu)勢進行簡要的闡述。

眾所周知,傳統(tǒng)的人工灌膠操作其特點是產(chǎn)量低、耗時長、容易出錯,因此生產(chǎn)效率低、廢品率高而且難以壓縮人工成本。運用灌膠機來完成灌膠程序就會解決這些難題,其特點是精準、快速、高產(chǎn)能,因為整個灌膠過程是通過預先設定程序來進行的,它運用一只由機械、電氣、控制程序組成的“手”來完成作業(yè),它不會疲勞,不會出錯,也不會鬧情緒,而且“一手”頂“多手”,一臺機器可以完成幾個甚至十幾個工人的工作量,從而達到了提高生產(chǎn)效率、降低廢品率和壓縮成本的目的。
1、需灌膠的電腦版

2、需要膠水封入殼體的電路板

3、灌膠步驟1:首先在空殼子里面灌封膠
4、空殼灌滿到三分之一

5、灌膠步驟2:將線路板壓入灌好膠的盒子中

6、灌膠步驟3:將壓入線路板的盒子繼續(xù)灌膠

7、將膠水均勻灌平

8、繼續(xù)均衡灌入膠水

9、灌滿殼體

10、完成灌膠